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주방 필수품 ‘종이 호일’, 알츠하이머병의 원인
종이 호일 가열 시 미세플라스틱 방출돼…내열 온도보다 낮아도 위험종이 호일은 종이의 겉면을 화학물질로 코팅해 내구성과 내열성을 높이고 쉽게 찢어지지 않도록 만든 제품이다. 코팅에 주로 사용되는 물질은 ‘폴리실록산(Polysiloxane)’으로, 흔히 실리콘이라고 불리는 물질이다. 폴리실록산은 염분과 산성, 수분에 강하고 화학적으로 안정되어 생체 독성이 거의 없는 것으로 알려져 있다. 이처럼 안전성이 높은 특성 덕분에 폴리실록산은 방수 재료나 접착제, 육아용품, 주방 기구, 인체에 삽입하는 보형물 등 다양한 분야에서 활용되고 있다. 그러나 폴리실록산으로 코팅된 종이 호일을 가열하는 경우에는 그 안전성이 보장되지 않는다. 폴리실록산의 분자구조가 느슨해질 정도로 높은 온도로 가열하는 경우 폴리실록산 중합체, 즉 미세플라스틱이 방출될 수 있기 때문이다. 일반적으로 종이 호일의 내열 온도는 폴리실록산 성분이 본격적으로 분해되는 220~240도로 알려져 있는데, 이보다 한참 낮은 165도 정도부터 폴리실록산의 분자구조가 서서히 느슨해지면서 미세플라스틱이 방출되기 시작한다. 평균 가열 온도가 200도를 훌쩍 넘기는 실제 조리 과정에서는 미세플라스틱의 위험에 노출될 수밖에 없는 것이다. 종이 호일에서 방출된 미세플라스틱은 식품에 달라붙어 인체로 유입될 가능성이 높다. 실제로 독일 하이델베르크대(Heidelberg Univertisy)의 위르겐 H. 그로스(Jurgen H. Gross) 교수 연구팀이 베이킹을 할 때 종이 호일을 사용한 후 식품의 표면을 분석한 결과, 조리 중에 종이 호일과 접촉돼 있던 부분에서 폴리실록산 중합체가 검출된 것으로 밝혀졌다.